一、哈密瓜的種植技術

1、播種：哈密瓜一般播種后5-7天即可出苗，出苗3天之內應立即查苗補種，補種的種子應進行種子消毒，然后浸種催芽，種子露白即可補種。

2、間苗定苗：在1-2片真葉時開始間苗，每穴留2株，間苗時注意間去弱苗及病苗。4-5片真葉時定苗，每穴留1株健苗。如果精量播種，可在4片真葉時，將間苗、定苗一次完成。

3、中耕除草：中耕松土即可提高地溫，又可保墑和鏟除雜草。未覆蓋地膜的瓜田，瓜苗出齊后可用手鏟在瓜苗周圍松土、壟土，并結合除草。中耕深度20厘米以上，在瓜苗伸蔓前中耕除草2-3次，結合中耕，拔除播種穴周圍的雜草并隨時封嚴穴口。

4、倒蔓：當長到5-6片真葉時進行倒蔓，倒蔓時將根莖部靠畦內一側的土壤輕輕扒開后，使其成為一個5-7厘米深的小槽，然后順勢將瓜蔓倒向槽內，并抹去莖基部的第1、2個側蔓。與此同時在根莖基部培10-20厘米的疏松干土。

5、整蔓留瓜：哈密瓜的整蔓、留瓜根據品種而定，早中熟品種，例如：紅密寶、紅太后、新密15號（香妃密）、新密13號（新皇后）等可采用單蔓整枝法，中晚熟品種，例如：新密雜7號（8601）、新密11號（86-1）、新密23號（金密寶）等采用雙蔓整枝法。具體整枝方法可根據當地種植甜瓜習慣而定。

6、壓蔓：結合整枝可用土塊或樹枝交叉法壓瓜蔓，用土塊壓蔓，要先將壓蔓處的土劃一條小槽，將瓜蔓順勢放在小槽內，在壓上土塊，全生長期共壓蔓2-3次，直至封壟為止。

7、追肥：地膜覆蓋栽培的瓜田一般不在追施有機肥，若基肥不足，可追施部分餅肥或化肥。追肥必須在雌花開放前進行，在兩株瓜苗之間，距溝沿下方20厘米處挖穴，每畝追施磷酸二銨20公斤，尿素5公斤，油渣150公斤。第一次果實采收后，可進行第二次追肥，根外追肥可采用：磷酸二氫鉀200克加尿素300克，分別配成千分之二和千分之三的溶液。黃腐酸30-50克，配成萬分之三到萬分之五溶液。噴施寶5毫升加水50公斤。上述溶液在清晨和傍晚均勻地噴灑在葉面上。

8、采收：及時按要求采收哈密瓜，采收時要留10厘米丁字把。

二、哈密瓜的種植管理方法

1、溫度管理

春季育苗強調保溫防病，苗床采用多膜覆蓋，地面鋪設電加溫線。采用“二高二低”法變溫管理，即出苗前，苗床溫度應保持白天30～32℃，夜間18～20℃，以促齊苗；第一片真葉展開前，床溫應適當降低，保持白天25～28℃之間，夜間15～16℃，以防高腳苗；第三片真葉出現止，床溫應適當提高，保持白天30～32℃之間，夜間18～20℃，以促進早出真葉；定植前一周進行低溫煉苗，使幼苗逐漸適應大田環境條件。

2、水分管理

苗期應嚴格控制水分，視苗床缽體干濕程度于晴天的午前進行適量澆水，澆后待植株表面和土表水分蒸發、水漬收干后再蓋塑料薄膜。

3、濕度光照管理

通風降濕是防止幼苗病害發生的關鍵。因此，齊苗后在床溫許可的范圍內，應盡量揭開小環棚塑料薄膜，增加通風，降低苗床空氣濕度。遇陰雨天氣，在中午前后也要進行短時間的通風降濕、增加光照。

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